PENENTUAN SETTING LEVEL OPTIMAL UNTUK MEMINIMALKAN JUMLAH REMAH KULIT WAFER STICK (Studi Kasus di Perusahaan Sumber Harum Utama Solo - Indonesia)

Setiawan, Bobby (2006) PENENTUAN SETTING LEVEL OPTIMAL UNTUK MEMINIMALKAN JUMLAH REMAH KULIT WAFER STICK (Studi Kasus di Perusahaan Sumber Harum Utama Solo - Indonesia). S1 thesis, UAJY.

Preview	Text (Halaman Judul) 0TI02733.pdf Download (164kB) | Preview
Preview	Text (Bab I) 1TI02733.pdf Download (96kB) | Preview
Preview	Text (Bab II) 2TI02733.pdf Download (74kB) | Preview
	Text (Bab III) 3TI02733.pdf Restricted to Registered users only Download (220kB)
	Text (Bab IV) 4TI02733.pdf Restricted to Registered users only Download (404kB)
	Text (Bab V) 5TI02733.pdf Restricted to Registered users only Download (252kB)
Preview	Text (Bab VI) 6TI02733.pdf Download (173kB) | Preview

Abstract

Tujuan penelitian yang dilakukan penulis yaitu ingin meminimalkan jumlah remah kulit wafer yang dihasilkan dengan cara mencari faktor-faktor mana saja yang berpengaruh serta menemukan setting level terbaik, sehingga dapat menekan angka kerugian perusahaan. Berdasarkan proses identifikasi di lapangan maka orthogonal array yang dipilih adalah L9(34), dimana terdapat empat faktor yang dapat mempengaruhi secara langsung, yaitu berat tepung, Berta gula, kecepatan putaran pengaduk, dan suhu oven. Dari hasil analisis yang telah dilakukan, ternyata terdapat tiga faktor yang berpengaruh terhadap rata-rata respon yang diukur berdasarkan perhitungan rasio-F adalah berat gula, kecepatan putaran pengaduk, dan suhu oven. Sedabgkan untuk setting level yang terbaik dari empat faktor yang telah disebutkan di atas maka faktor yang secara signifikan berpengaruh adalah berat tepung di set pada level 2 yaitu 20 Kg (sesuai dengan standar perusahaan), berat gula di set pada level 1 yaitu 14 Kg, kecepatan putaran pengaduk di set pada level 1yaitu 1400 rpm, dan suhu oven di set pada level 3 yaitu 2000°C.

Actions (login required)

View Item